20260728 交付文档定稿与音频子系统理解
20260728 交付文档定稿与音频子系统理解交付文件夹整理对工作区/home/tsdl/snapdragon-auto-hqx后更名为SA7255P_HQX_Build_Coredump_Env进行全面清理与归档将过程文件移入~/archive_before_cleanup/保留交付所需的源文件、编译产物和参考文档。移入归档34 项类别内容旧 prebuilt 备份1_prebuilt_QHS220/、2_prebuilt_QHS220/及对应.zip过程日志logs/116MB 编译过程日志过程文档BUILD_ALL_STEPS.md、各组件编译步骤文档、WORK_LOG_*、PROGRESS.md、README_COMPILE.md冗余脚本build_all.sh、build_qnx.sh、start_*.sh已被rebuild_*.sh替代调试工具analyze_core.sh、.gdbinit等后按需求恢复编译中间产物build/vendor_build/2.4GB、la-qssi/out_terminal/276GB 中间文件其他docs/、dashboard/、.deb安装包保留在工作区的内容7 套源文件prebuilt_QHS220、amss_standard_oem、hlos_dev_la、hlos_dev_qnx、la-kernel-platform、la-qssi、la-vendor全部编译产物QNX install/out_monaco/out_lemans、QSSI system.img/dist、Kernel Image、OEM NON-HLOS.bin、Meta Build rawprogram5 个编译脚本rebuild_qnx.sh、rebuild_oem.sh、rebuild_la.sh、rebuild_vendor.sh、build_la_qssi_fixed.sh参考文档Release Note PDF、音频调试 PDF、BUILD_OUTPUT.log交付文档编写文档一Snapdragon Auto HQX 4.5.6.0 编译环境搭建.md完成完整编译流程文档编写465 行涵盖源码获取— 高通 git 仓库3 套 Codelinaro repo3 套QPMQualcomm Package Manager高通软件包管理器prebuilt 的完整下载方式环境准备— Ubuntu 22.04 依赖安装、filepp、libncurses5、QNX SDPQNX Software Development PlatformQNX 软件开发平台部署编译流程— 6 组件编译顺序、命令、脚本均为本工作中编写问题修复— 38 项修复按组件分类列出产物清单— 全部产物路径与大小全局构建验证— 清空 out 目录后全量 156,824 targets 编译通过文档验证与修正#问题修正1QNX SECTOOLS_V2_ROOT$(pwd) 路径错误改为OEMOriginal Equipment Manufacturer原始设备制造商侧绝对路径2--external指向的 prebuilt 路径未嵌套追加prebuilt_710层级3LA QSSI 命令缺少ALLOW_MISSING_DEPENDENCIES和QCPATH已补全4rawprogram7.xml路径指向amss_standard_oem实际在hlos_dev_la已修正路径5引用 80-58977-51.pdf 替换原中文翻译版文档和文件已更新文档二SA7255P QNX coredump 解析环境搭建.md完成coredump内核转储文件解析环境文档编写410 行涵盖环境概述核心组件、solib 路径结构环境配置QNX 工具链变量、11 条solib-search-path共享库搜索路径analyze_core.sh分析脚本6 子命令说明coredump 解析方法coreinfo 目标板端 ntoaarch64-gdbQNX ARM64 GDB 调试器PC 端双方法GDBGNU DebuggerGNU 调试器常用命令 info sharedlibrary/set solib-search-path详解常见问题环境未设置、build id 不匹配、堆栈??、solib 缺失环境验证健康检查通过GDB 8.2.1、1432.sym、11 solib paths OK文档验证与修正删除了无关工具章节crash/gcore/AOP/ADSP/CDSP仅保留 coredump 相关内容补充了coreinfo命令参考源自 Parser dump.md §3.2.3.2补充了 GDB 常用命令表源自 Parser dump.md §3.2.3.4补充了FAQFrequently Asked Questions常见问题解答源自 Parser dump.md §3.2.3.5添加了无 7255 core 文件的说明等待获取后验证环境恢复与验证coredump 解析环境从归档恢复并验证通过 Health Check GDB: GNU gdb (GDB) 8.2.1 [qnx710 r1678] (STABLE) QNX_HOST: /home/tsdl/qnx/host/linux/x86_64 QNX_TARGET: /home/tsdl/qnx/target/qnx7 .sym files: 1432 solib paths: 11 OK, 0 MISSING压缩打包尝试尝试将交付文件夹压缩为 zip 分卷95GB/卷因la-qssi/external/和prebuilts/目录包含海量小文件boost 头文件、tensorflow protobufs、CLDRCommon Locale Data Repository通用区域数据仓库本地化数据等压缩过程耗时过长。最终产出核心交付包文档 脚本 参考PDFPortable Document Format5MB供直接发送。ProConnect 2.0 音频子系统理解文档阅读资料文档来源内容ProConnect_2_0_Audio_SubSystem_1stPhase_MVP_perimeter_to_THS_v1_0_CN.mdMarelli意大利硬件架构师 Marenco Daniele音频硬件子系统详细设计Phase 1MVPMinimum Viable Product最小可行产品范围ProConnect2_Audio_SubSystem_MVP.mdMarelli英文版 MVP 概述audio_protocols_TDM_PCM_I2S.md—TDMTime Division Multiplexing时分复用/PCMPulse Code Modulation脉冲编码调制/I2SInter-IC Sound集成电路内置音频总线协议参考SA7255P HQX 音频调试指南.md高通80-58977-51 AA软件架构、PVMPrimary Virtual Machine主虚拟机代码结构、QACTQualcomm Audio Calibration Tool高通音频校准工具/ACDBAudio Calibration Database音频校准数据库配置RNO-260128034029_REV_1_00017.3_Release_Note_for_Snapdragon_Auto.HQX.4.5.6.0.md高通HQX 4.5.6.0 版本 Release Note产出文档ProConnect2_Audio_SubSystem_理解文档.md存于/home/tsdl/Work/doc/— 7 个章节项目背景— ProConnect 2.0 简介、SA7255 HQX 4.5.6.0 软件基线、硬件能力 vs MVP 范围硬件平台概览— SA7255 双域架构、音频外设表含 THS Audio 配置项、关键控制链路SPISerial Peripheral Interface串行外设接口MUX 切换、复位 10ms、功放控制、MICMicrophone麦克风切换软件架构概览— PVMQNX/LA GVMLightly-loaded Android Guest Virtual Machine轻量 Android 客户虚拟机/LV GVMLightly-loaded Linux Guest Virtual Machine轻量 Linux 客户虚拟机三层 Hypervisor 架构、代码目录结构、QACT 与 ACDB 配置方法TDM0 音频通路— CHIP1 Si47972 ↔SoCSystem on Chip片上系统TDM 链路参数12.288MHz/48kHz/8slot/32bit/24bit 有效/长帧同步时隙映射ANCActive Noise Cancellation主动降噪反馈/MIC/收音机信号流向PCM3 蓝牙音频通路— QCA6688 ↔ SoC PCM 链路参数2.048MHz/16kHzWBSWideband Speech宽带语音/4slot/16bit时隙映射MVP 范围总结— Phase 1 包含/推迟功能THS Audio 硬件连通性工作概览— HFDA90DI2C/GPIO、CHIP1 Si47972 控制链路SPI/GPIO和数据链路TDM含软件落地说明关键理解硬件支持完整 Skyworks 三芯片方案但 MVP 只启用 CHIP1MDMaster Domain主域控制音频SAIL 域本阶段不参与TDM0 参数验算通过8 slot × 32 bit × 48kHz 12.288MHz ✓THS Audio 组负责 QNX/TZTrustZone安全区/Android 三层的引脚配置与共享配置方式GPIOGeneral Purpose Input/Output通用输入输出在gpio_config.cTDM/PCM 协议参数在 QACT/ACDB时钟在mcm.c问题汇总#问题状态解决方式1交付文件夹 290GB飞书限制 100GB 单文件✅使用zip -s 95g分卷压缩2la-qssi/external/目录有海量小文件导致压缩极慢⏸️跳过该目录重新压缩或用户自行处理3la-qssi/external/autotest/有循环symlink符号链接导致 zip 死循环✅使用-y参数将 symlink 存为链接而非跟随当前状态项目状态工作区名称SA7255P_HQX_Build_Coredump_Env工作区路径/home/tsdl/SA7255P_HQX_Build_Coredump_Env编译交付文档✅ Snapdragon Auto HQX 4.5.6.0 编译环境搭建.md465 行coredump 交付文档✅ SA7255P QNX coredump 解析环境搭建.md410 行参考文档✅ Release Note PDF 音频调试 PDF BUILD_OUTPUT.log核心交付包SA7255P_HQX_Deliverables.zip5MB可发送大包压缩用户自行处理排除 external/prebuilts 后压缩coredump 环境验证✅ 健康检查通过归档目录~/archive_before_cleanup/34 项英文名词解释笔记工具链类缩写全称说明QPMQualcomm Package Manager高通软件包管理器用于获取 prebuilt 组件QNX SDPQNX Software Development PlatformQNX 软件开发平台GDBGNU DebuggerGNU 调试器用于 coredump 解析与源码级调试QACTQualcomm Audio Calibration Tool高通音频校准工具配置音频协议参数ACDBAudio Calibration Database音频校准数据库管理音频配置数据平台/架构类缩写全称说明PVMPrimary Virtual Machine主虚拟机运行 QNX 系统GVMGuest Virtual Machine客户虚拟机LA GVMLightly-loaded Android Guest Virtual Machine轻量 Android 客户虚拟机LV GVMLightly-loaded Linux Guest Virtual Machine轻量 Linux 客户虚拟机SoCSystem on Chip片上系统OEMOriginal Equipment Manufacturer原始设备制造商MDMaster Domain主域负责音频控制协议/接口类缩写全称说明TDMTime Division Multiplexing时分复用数字音频传输协议PCMPulse Code Modulation脉冲编码调制数字音频编码方式I2SInter-IC Sound集成电路内置音频总线I2CInter-Integrated Circuit集成电路间通信总线SPISerial Peripheral Interface串行外设接口GPIOGeneral Purpose Input/Output通用输入输出引脚WBSWideband Speech宽带语音16kHz 采样率的蓝牙语音编码其他缩写全称说明MVPMinimum Viable Product最小可行产品ANCActive Noise Cancellation主动降噪FAQFrequently Asked Questions常见问题解答PDFPortable Document Format便携式文档格式CLDRCommon Locale Data Repository通用区域数据仓库

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